此前，国内三大基础电信运营商陆续公布eSIM手机业务进展。而运营商eSIM服务的落地，被视为iPhone17 Air能在中国上市的关键环节。
过去几年，eSIM技术主要应用于智能手表、平板与车载设备。而随着苹果在主力机型上全面“去卡槽”，这一通信方式正从边缘场景迈向主流。从监管批复到终端设计，再到运营商体系调整，这款新机正在推动eSIM技术从可穿戴场景，走向更具规模的手机市场。
iPhone17 Air背后的技术逻辑
在iPhone17 Air上，苹果首次在中国市场彻底取消了实体SIM卡槽。这一变化表面上只是机身更轻薄、开孔更少，实则牵动了整机架构的再分配——从主板到天线，从安全模块到射频布局，内部设计被重新定义。
根据苹果官网公布的信息，iPhone17 Air厚度仅5.6mm，较17标准版再减2.31mm。主板设计大幅优化，由此前双层叠板设计改为局部双层叠板与单层结合。SIM托与防水胶圈被移除，腾出的空间用于加大电池与影像模组，并重新规划天线走线。
天风证券分析师郭明錤指出，取消实体SIM卡槽可减少主板开孔、简化防水结构，从而提升整机IP防护等级。拆解机构iFixit也在此前eSIM-only机型分析中提到，天线走线与射频模块需重新布局，以保证信号稳定。
从供应链看，这一轮调整带动了多家国内企业的机会窗口。
在结构件环节，鹏鼎控股、东山精密等长期为苹果提供高密度互连板（HDI）；在安全元件端，紫光国微、华大电子等厂商已在国内eUICC（嵌入式SIM芯片）领域实现量产并通过安全认证；立讯精密等代工厂则正跟进无SIM托机型的装配与测试流程调整。
多家研究机构认为，苹果在iPhone17 Air上取消实体SIM卡槽，背后既有“轻量化”考虑，也涉及通信安全体系的调整。
根据中国信息通信研究院发布的《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》，eSIM可通过远程安全下载与统一密钥认证机制，减少实体卡分发与写卡过程中的风险。
有手机行业分析师对《科创板日报》记者表示，这种“双重逻辑”意味着苹果不仅在做结构优化，也在为后续多号管理和全球网络切换预留技术空间。
苹果早在2022年就在北美市场推出过eSIM-only版本，随后扩展到欧洲与日韩地区。此次iPhone17 Air进入中国，被业内普遍解读为，eSIM从海外成熟市场迁入国内高端主力机型的转折点。
Counterpoint Research报告中提到，eSIM 方案可释放主板空间，为电池与天线系统提供更灵活布局。
一位手机代工企业负责人对记者表示：“从成本端看，去卡槽节省的零部件并不多，但带来的设计自由度更大。对我们来说，这意味着要同时跟进结构件模组、封装工艺和测试线的重新配置。”
eSIM不只是通信接口的变化，它还触发了供应链的新分工。模组厂要适配安全元件，运营商要接入RSP（远程配置平台），测试环节也要升级网络写卡流程。在iPhone17 Air身上，这一套系统已在运行，也成为其他厂商不得不关注的参照。
从运营商到终端：eSIM商用链条加速成型
在监管批复落地后，三大基础电信运营商几乎同时启动eSIM手机业务商用。
截至10月13日晚，中国联通eSIM手机业务预约人数已超过6万；据媒体报道称，中国电信已在全国31个省市开放办理；中国移动则明确了规则：同一身份证下eSIM与实体卡号码总数不超过5个，单号每月补换卡上限为5次。
而随着iPhone17 Air的发售，eSIM技术将首次在手机端接受主流用户量级的压力测试。
天风证券通信行业分析师唐海清认为，eSIM手机业务对核心网并发与实名验证系统提出更高要求，是检验运营商IT架构成熟度的关键。根据信通院报告，三家运营商SM-DP+平台并发能力较早期穿戴设备阶段已提升近十倍。
Counterpoint Research指出，在eSIM时代，运营商的竞争重点正从资费转向激活效率与系统稳定性。中信证券研究团队也认为，首批iPhoneeSIM用户的激活体验，将成为运营商高端市场竞争的分水岭。
在苹果率先推出仅支持eSIM的iPhone 17 Air之后，安卓厂商的跟进已成为业内焦点。截至目前，华为、小米、OPPO等品牌均已具备eSIM技术储备，但商用节奏各不相同。
《科创板日报》记者梳理公开信息发现：华为早在2021年Mate40系列中实现了eSIM功能，并在海外市场持续升级相关接口； 小米在2024年底MIUI测试版中新增eSIM管理功能入口，但仅面向海外机型开放；OPPO在可穿戴设备上支持国内eSIM试点，但手机端尚未明确；vivo的可穿戴试点范围较窄，手机端无公开进展。
业内分析认为，苹果的去卡槽设计将倒逼安卓高端机型加速适配。
天风证券分析师郭明錤在报告中指出：“苹果的eSIM-only战略若在中国顺利落地，安卓阵营预计将在2026年后全面跟进。”
信通院报告同样提到，随着运营商平台完善，国产手机厂商有望在下一代旗舰机中实现eSIM与实体卡并存的双模式支持。
Counterpoint Research在最新报告中指出，安卓手机eSIM渗透率目前不到15%，但在苹果推动下，有望在2026年提升至35%左右。
研究总监NeilShah表示：“苹果带动的去卡槽趋势，将迫使安卓厂商重新评估空间利用与供应链配套，这也是一次被动的结构性升级。”
对国内厂商而言，iPhone17 Air更像是一场“提前验证”，去卡槽背后涉及的不只是设计改动，还包括系统兼容、供应链协同与运营商支持的整体演进。
有通讯行业的工程师对记者表示，安卓厂商因主板设计分散（如骁龙、天玑、麒麟平台），eSIM模组需重新布局安全元件与射频接口。
该名工程师称：“eSIM模组需针对不同芯片组重新布局安全元件与射频接口，对量产验证和测试线要求比苹果体系更复杂。”
在商业层面，三大运营商的eSIM平台仍处于独立测试阶段，仍以单品牌、单系统测试为主，尚未形成统一接入标准。例如，中国联通的“空中写号 2.0”采用国密SM4算法，而中国移动基于GSMA SGP.22标准，导致跨运营商配置文件无法通用。
随着平台测试与标准完善，eSIM的真正普及仍需时间。
（科创板日报特约记者 唐植潇）