“短板”正在被一块块补上！直击湾芯展：“中国芯”是怎么炼成的

在展区布置上，本届湾芯展除了设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区外，还设置了AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装三个特色展区。

市场对湾芯展的高度关注，也正是因为在半导体领域国产技术的崛起与突破。展会现场，一名中小投资人在接受记者采访时表示，国内高科技产业看好半导体和人工智能，其对新凯来已经关注有一年半了，希望有更多产品，“期待看到我们国产光刻机”。

德聚投资副总裁叶葳也告诉记者，国内的优质企业越来越多，当前是国内芯片跃升为全球芯片生态链一环的关键时刻。在现场，他关注设备、材料端的企业，并表示这些都是有关键技术储备以及资源需求的领域，希望未来能够有更多好公司在国内出现。

现场也有参展公司对记者表示，深圳国资机构非常下力气支持“湾芯展”，“某个国资机构直接开车去当地晶圆厂接人来参展，这些直接就是半导体设备企业的客户，对参展企业非常友好”。

新成效，中国芯片科学十大进展发布

本届湾芯展，记者在采访中了解到，不少厂商都携带公司最先进设备亮相。还有厂商表示，他们的产品已经接近国际先进水平，并且此后将升级为国际一流产品。

在湾芯展开幕式上，活动主办方还发布了2024年度中国芯片科学十大进展：

一、新型非晶P型半导体薄膜晶体管与CMOS集成

二、基于范德华层压的单芯片三维集成工艺

三、人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展

四、基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片“天眸芯”

五、Pb级超分辨三维纳米光子存储器技术

六、太极：大规模智能光计算芯片

七、N型半导体水凝胶

八、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片

九、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤

十、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管

据主办方解说，部分进展成就打破了国外在先进半导体器件领域的长期垄断，或在某一细分领域为半导体和集成电路发展提供了重大原创研究思路。

记者还注意到，本届湾芯展上，不少上次参展的老面孔再次出现。

科创板半导体设备龙头拓荆科技相关工作人员告诉记者，半导体行业产品或技术的研发周期都比较长，一款产品从打磨到成熟，需要5年到6年的时间。因此，公司并没有展示新产品，而是带来了现有设备的升级版，“今年我们产品线、产品矩阵更加丰富，比如这款半导体沉积设备升级了整体框架架构，产能可以提升30%左右”。

“我们与国外设备的差距在不断缩小，例如美国应用材料公司，我们在产品性能上跟他们已经很接近了。我们下一步的发展方向是在性能方面必须超越国外几家公司，包括产能和性能表现。”上述工作人员补充道。

华海清科是高端半导体装备供应商，处于集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域。公司也展示了一系列半导体设备，工作人员告诉记者，公司2024年推出的封装设备——减薄贴膜一体机可以和国际厂商性能对标。由于半导体设备客户验证周期较长，这款产品目前还在推广中。

华海清科工作人员表示，包括离子注入等集成电路制造产业链领域都已经有新产品实现国产替代，“只是进度快慢的问题”。其中，离子注入机技术相对比较难，而且与国际上一些产品相比，还有进一步突破的空间。记者还注意到，北方华创也推出了离子注入机。

华润微在深圳投资了半导体晶圆生产线项目，由润鹏半导体（深圳）有限公司实施，项目一期投资220亿元，建成后晶圆年产能达48万片。现场工作人员表示，公司在产12英寸晶圆片，该产品比之前的8英寸晶圆片制程先进程度更高。同时，深圳项目二期正在建设中，最快2027年可建成投产。

新局面，“短板”正在被一块块补上

提到半导体，大家第一反应是“卡脖子”——光刻机进不来、EDA用不了、高端芯片买不到。但如今，风向或许正发生变化。“发展趋势从长期来看，肯定是国产替代”。一位资深半导体分析师说道。

在本届湾芯展上，人潮涌动，热闹非凡，展会记录了中国半导体如何在“卡脖子”困境中突围。

尤其是在国产设备厂商新凯来的展台，市场对这家成立仅数年的国资背景企业期待颇高。从公司展出的产品来看，覆盖工艺装备与量检测装备两大系列，从扩散、薄膜、刻蚀到检测、量测、物理与X射线量测，新凯来试图以“全流程国产装备”的布局切入长期由国际巨头主导的赛道。“新凯来五年内会重塑行业。国内行业发展是很快的，短板在逐一追赶。”前述资深半导体分析师称。

对半导体而言，EUV光刻机不能一蹴而就，荷兰ASML公司几乎垄断了全球高端光刻机市场，但在半导体的若干细分环节，展会上已显示出单点突破与快速替代的趋势。

对于芯片而言，设计是万里长征的第一步，而设计芯片离不开EDA工业软件。

如果把芯片设计比作盖大楼，EDA 就是集“建筑师图纸设计、工程师结构计算、施工队自动施工”于一体的超级工具。想象一下，上世纪60年代的芯片设计师们，需要趴在绘图板上用铅笔勾勒每一根电路连线，一个包含几千个晶体管的集成电路可能就要画满几十张图纸。这种纯手工的设计方式不仅耗时数月，还常常因为一个微小的线条偏差导致整个芯片报废，随着芯片上的晶体管数量从几千个增长到百亿级，这种“手工绣花”式的设计方式彻底走到了尽头——EDA工具的出现，解决这场“芯片设计的效率革命”。

然而，在半导体产业的核心领域，EDA软件长期被国际巨头垄断，成为制约中国芯片发展的“卡脖子”技术。在本届湾芯展上，新凯来子公司启云方科技首次向外界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件——“启云方原理图设计软件”和“启云方PCB设计软件”。

“公司电子工程EDA设计软件的产品性能较行业标杆提升30%，软件支持多人并行协同设计、随时随地在线检视，产品硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计一版成功率提升30%。”启云方相关工作人员介绍道。这套软件不仅实现了对国外产品的全面替代，还兼容多款国产操作系统和数据库，构建了产品生态。

如果说EDA是设计芯片的魔法棒，那高端示波器就是电子工程师的“眼睛”。长期以来，中国高端示波器市场被海外的泰克、力科以及是德科技三巨头牢牢掌控。但这次，新凯来另一家子公司，成立于2023年的深圳市万里眼技术有限公司，直接发布了其自主研发的新一代超高速实时示波器，带宽突破90GHz，实现“全球第二”的历史性跨越。而过去，国产示波器却只能在中低端市场徘徊，带宽仅为8GHz~18GHz。

万里眼CEO刘桑表示：“在选择产品策略的时候，我们没有太多选择的余地，就是为战略而生，必须去解决（卡脖子）问题。”

当芯片制程逼近1纳米的物理极限，摩尔定律开始“失速”，芯片的性能提升之战悄悄换了赛道。

过去芯片靠着把晶体管做得越来越小，以此来提升性能，但成本也越来越高，如今，行业的焦点转向了一个新方向——先进封装。小芯片（Chiplet）、2.5D、3D封装，这三个名字，正成为国产芯片实现“逆袭”的新密码。

把多个“小芯片”（Chiplet）像乐高一样拼在一起，这样一来，不同工艺、不同功能的芯粒（如CPU、GPU、AI加速器、存储模块）都能组合成一个“超级芯片”。既能提升性能，又能降低成本，这套“搭积木”的玩法，正在成为本届湾芯展的另一个焦点。

展会上，由珠海硅芯科技有限公司牵头，联合了近30家芯片设计、封装制造、科研院校及产业联盟等单位，共同打造了业内首个大型“Chiplet与先进封装生态专区”。

先进封装的技术路线再强，也离不开材料与设备的支撑。好消息是——国内厂商正在逐步补齐短板。在关键的RDL、TSV、电镀、凸块制程环节，北方华创、中科飞测等设备厂商正在实现设备国产替代。

过去，中国芯片产业常被戏称为“被封测的国家”，这背后，是我们在芯片设计、制造、设备和材料等高端环节长期受制于人的无奈自嘲。封装测试作为产业链中相对劳动密集的环节，曾是国内参与全球分工最深、却也最凸显我们产业结构失衡的写照。

如今，随着多点攻克，这幅产业图景正在被迅速重构。曾经的“短板”正在一块块被接上，一条自主可控的产业链正在快速崛起。

每日经济新闻